集成電路制造對潔凈室環境的控制有較為嚴格的要求，FFU剛好又是高等級潔凈室不可缺少的凈化設備，不同的工藝制程對潔凈度的要求也各不相同，例如光刻要求在1級的微環境下，而化學機械研磨則只要求1000級的環境即可。

采用FFU系統的潔凈室一般通過FFU的分布率來決定該潔凈室的潔凈等級，潔凈室的正壓通過新風量來控制，潔凈室溫濕度的控制是通過循環空氣冷卻系統(RCU)和新風空調系統(MAU)完成。

ESD也是半導體制造環境控制的重要內容，靜電釋放可能對產品和生產設備造成損害，還可能引起硅片表面塵粒吸附，影響產品的良率。靜電消除要在潔凈室設計上進行總體考慮，除了設備接地(包括潔凈墻板和高架地板，辦公設備等)外，還要采用防靜電墻板、高架地板，人員要求穿著防靜電的潔凈服、潔凈鞋。對存在ESD危害風險的設備和生產區域應安裝靜電消除器。

AMC是危害生產工藝并導致成品率降低的分子態化學物質。AMC會在半導體制造的柵底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接觸成型、光刻等多個關鍵工藝上造成各種危害，影響產品質量，是半導體制造面臨的越來越嚴峻的問題，也是生產環境控制中亟待解決的問題?？梢灶A見，隨著半導體制造技術的發展，對AMC的控制標準將越來越嚴格，而單一的采用化學過濾器去除AMC的控制方法有許多條件限制，并且會大幅提高運行成本。因此應該從設計選址、設備選型、改進工藝流程等多方面加以考慮。